近年來，半導體器件沿著大功率化、高頻化、集成化的方向迅猛發(fā)展。半導體器件工作產生的熱量是引起半導體器件失效的關鍵因素，而絕緣基板的導熱性是影響整體半導體器件散熱的關鍵。 此外，在電動汽車、高鐵等領域，半導體器件使用過程中往往要面臨顛簸、震動